【工作内容】
1、负责通信设备灌胶工艺执行，精准控制胶水配比、注胶量及固化参数；
2、主导灌胶产线日常管理与异常处理，优化工艺流程以提升产品良率与生产效率；解决气泡，缺胶等问题点。
3、协调研发、生产及品质部门，解决灌胶过程中的技术难题，确保项目按时交付；
4、编制并维护标准作业指导书（SOP），定期开展设备点检与维护，保障生产安全；
5、参与新产品的试制验证工作，评估材料适用性，推动灌胶技术的持续改进与创新。
【任职要求】
1、大专及以上学历，电子工程、高分子材料或相关专业背景优先
2、精通环氧树脂等封装材料特性，熟悉灌胶设备操作及固化工艺参数设定；
3、拥有3年以上通信或半导体行业灌胶工艺经验，有主管经验者优先考虑；
4、具备良好的数据分析能力与问题解决思维，责任心强，抗压能力佳，具备优秀的团队协作精神及跨部门沟通协调能力。
