岗位职责：
1.负责产品硬件系统的架构设计、核心元器件选型、成本控制及方案论证。
2.独立完成原理图设计、PCB布局布线、电路仿真与信号完整性分析、元器件选型、BOM 编制与调试等。
3.主导嵌入式硬件平台开发，包括MCU/处理器（DSP、FPGA等）外围电路、电源、传感器接口、通信接口等。
4.完成样机制作、功能测试、可靠性测试及问题定位。
5.编写硬件设计文档、测试计划，并协助完成产品EMC、安规、可靠性等认证测试。
6.负责单板调试、硬件故障分析与解决，与软件工程师紧密协作完成系统联调。
7.支持试产与量产过程，解决生产中的技术问题，持续进行设计优化。
完成领导交办的其他任务。
任职要求：
1.电子工程、通信工程、自动化等相关专业本科及以上学历，5年以上硬件开发经验。
2.精通模拟、数字电路设计，有独立完成至少2款产品从设计到量产的经验。
3.熟练掌握至少一种主流EDA工具（Altium Designer, Cadence, PADS），具备多层板、高速电路设计经验者优先。
4.熟练使用万用表、示波器、电源、负载等测试仪器，具备硬件调试与故障分析能力。
5.丰富的嵌入式系统开发经验，精通常用外设接口（I2C, SPI, UART, USB, Ethernet等）。
6.熟悉电源设计、EMC/EMI设计规范，具备实际问题调试和解决能力。
7.熟悉生产工艺、DFM可制造性设计。
8.具有MWD、LWD、RSS、传感器等相关研发经验优先。
具备良好的团队协作精神、沟通能力和文档撰写能力。
