岗位职责：
1. 负责壁/包层候选材料选型，包括钨基材料、CuCrZr/铜合金、RAFM/ODS 钢、陶瓷增殖材料、PbLi/熔盐相容材料和功能涂层。
2. 建立材料需求矩阵和材料数据库，覆盖热物性、力学性能、辐照损伤、腐蚀、氚渗透、活化和制造可行性。
3. 开发异种材料连接工艺，例如 W-Cu、W-RAFM、Cu-钢、Be-Cu、RAFM-RAFM 的 HIP、扩散连接、钎焊、激光/电子束焊、热处理和界面过渡层方案。
4. 组织样件、试样和工程原型件的制备与验证，包括高热流循环、热疲劳、拉伸、断裂韧性、蠕变、腐蚀回路、氚渗透、辐照模拟和无损检测。
5. 对全寿期损伤演化与结构完整性评价；非核模拟实验、高热负荷测试。
6. 负责材料失效分析，定位开裂、脱粘、孔隙、夹杂、腐蚀、脆化、涂层剥落、界面热阻异常等问题，并反馈设计和工艺改进。
7. 制定材料采购规范、验收标准、低活化元素控制要求、热处理规范、焊接/连接工艺评定和质量追溯文件。
8. 与结构、热工水力、中子学、真空、氚工艺、制造和供应商团队协同，推动材料方案从实验室试样走向可制造部件。
9. 跟踪 ITER、DEMO、CFETR、BEST 等相关路线的公开技术进展，输出材料路线图、测试计划和技术风险评估。
任职要求：
1. 材料学、材料科学与工程、核材料、金属物理、腐蚀科学、固体物理等相关专业硕士及以上学历；博士或有核材料辐照效应、服役损伤研究经验者优先。
2. 熟悉高温合金、核级钢、钨/难熔金属、铜合金、陶瓷、涂层或液态金属腐蚀中的至少一个方向。
3. 掌握物理冶金、相变、扩散、断裂/疲劳/蠕变、腐蚀、辐照损伤、氢同位素渗透或界面连接的基础机理。
4. 有材料制备或工艺开发经验，如 HIP、扩散连接、钎焊、焊接、粉末冶金、增材制造、CVD/PVD/ALD/热喷涂/电化学涂层等。
5. 熟悉材料表征与测试：SEM/EDS、EBSD、XRD、TEM、金相、显微硬度、拉伸、冲击、疲劳、蠕变、热导率、热膨胀、无损检测等。
6. 能独立编写材料规范、实验方案、测试报告和失效分析报告，具备数据分析能力，能阅读英文论文和工程标准。
7. 熟练使用 CALPHAD、Abaqus/ANSYS、Python/MATLAB 数据处理。
8. 加分项：有 PbLi/FLiBe 腐蚀、氚渗透屏障、高热流测试、离子/中子辐照实验、热室经验者优先。
