岗位职责
1、负责存储芯片全制程成本核算，搭建、维护与迭代标准成本体系，覆盖晶圆、裸片Die、WIP在制品、封装成品完整业务链条；完成机台折旧、洁净室水电、耗材、人工等制造费用，按照机台工时分摊至晶圆及单颗Die，量化良率波动对单位芯片成本的影响。
2、执行月度实际成本结账，开展料耗、工时、良率、产能利用率等多维度成本差异分析，输出成本分析报告；支撑NPI新产品导入，搭建新产品成本测算模型，为产品报价、项目可行性评估提供成本数据支撑。
3、负责晶圆、裸片、WIP在制品、成品存储芯片存货管理，组织定期存货盘点；结合存储行业周期性价格波动，完成存货跌价测试、计提，整理存货、成本相关审计底稿，配合内外部审计。
4、协同工艺、生产、计划部门，维护BOM、工艺路线、机台工时基准；参与ERP（SAP优先）成本模块运维，持续优化成本分摊逻辑，解决晶圆制造、封测工序成本核算痛点。
5、分析产能变动、产能利用率不足对固定制造费用分摊及单品成本的影响；输出降本测算分析，支撑生产端成本优化决策。
任职要求
1、本科及以上学历，会计学、财务管理等财务相关专业，持有中级会计职称优先；
2、3‑7年半导体制造/封测行业成本核算实操经验，必须有存储芯片（NAND/DRAM）晶圆厂或存储封测厂工作经历；IC设计公司、普通电子组装厂、PCB厂经验不匹配；
3、熟悉存储芯片完整工艺流程：晶圆制造、CP测试、切割、封装、FT终测；精通WIP在制品核算、Die良率损耗分摊、测试不良品账务处理；理解存储行业周期性存货跌价的测算逻辑；熟练掌握标准成本法，熟练使用SAP FICO成本模块，具备Excel搭建成本测算模型能力；熟悉企业会计准则，能够独立完成成本结账、差异分析、存货盘点、跌价计提等全套工作，可与工艺、生产业务部门开展跨部门沟通。
