同壁财经讯，2026年11月2日晚，北京康美特科技股份有限公司（证券简称：康美特，证券代码：920189）披露《投资者关系活动记录表》公告。公司10月30日通过进门财经线上会议接待开源证券、阳光资管、嘉实基金、中信证券等17家机构调研，董秘王颖佳与财务总监张晓宇逐一回应市场关心的浙江基地放量、MiniLED需求、产线兼容与毛利率波动四大问题。 调研第一个焦点落在浙江康美特电子封装材料业务的进度。公司明确，浙江基地2026年年初投产，全年处于产能爬坡与收入逐步放量阶段。截至三季度末，应用于分立器件等传统环氧塑封料（EMC）已实现批量稳定出货，月产量约160吨；集成电路级EMC则进入部分封测厂商认证流程，处于可靠性测试及小批量试产阶段。公司按现有客户验证节奏给出预期——该类产品有望在2027年进入批量生产，但最终时点取决于测试结果与客户端排产，存在不确定性。这句话里既有进度，也有边界，是管理层对“国产替代何时兑现”给出的谨慎时间表。 第二个问题直指MiniLED背光封装胶的三季度需求变化。公司披露，业务沿两条线推进：显示面板方向以TV应用为主，出货平稳增长，产品已导入京东方、TCL科技、海信、小米等国内外主流面板客户；车载MiniLED背光方向在三季度开始逐步放量。TV端稳增提供基本盘，车载端起量是新增量，两条曲线叠加，意味着MiniLED封装胶的需求结构正从单一大屏电视向车规场景外延。 第三个问题关于“从分立器件级向集成电路级拓展，产线能否兼容、认证差异与毛利率差异”。公司回答并不含糊：产线具备一定兼容性，但两类产品在配方体系、客户认证标准上存在本质差异，因此浙江工厂为两类产品布局相互独立的产线。毛利率层面，集成电路级产品技术门槛与认证要求更高，行业普遍规律下其毛利水平整体优于分立器件级，具体仍受产品结构影响。这实际上回答了市场最关心的隐含问题——未来高端产品占比提升后，盈利中枢有上修空间，但前提是认证通过、批量交付。 第四个问题回到财务端：三季度毛利率较上半年环比小幅下滑的原因。财务总监张晓宇给出两层归因：一是浙江基地尚在爬坡，产线已转固，折旧等固定成本分摊较高，子公司暂未盈利，随其出货规模与收入占比提升，对合并毛利率形成摊薄；二是三季度高性能改性塑料收入增幅较大，该业务毛利率低于电子封装材料，收入结构变化拉低综合毛利率。公司进一步判断，产能爬坡的影响权重大于产品结构变动因素——也就是说，短期毛利承压更多是“扩产周期代价”，而非需求端恶化。 据同壁财经了解，康美特2005年成立，2026年7月8日登陆北交所，主营电子封装材料与高性能改性塑料，构建有机硅封装、环氧封装、改性可发性聚苯乙烯三大技术平台。公司是国家级专精特新“小巨人”，国内率先实现MiniLED有机硅封装胶规模化量产的厂商，产品性能对标国际一线，客户覆盖欧司朗、首尔半导体、鸿利智汇、三安光电等封装厂，并进入京东方、TCL科技、海信、小米、比亚迪等终端供应链。业绩方面，2026年前三季度公司营收4.27亿元，同比增长20.85% ；归母净利润7249.34万元，同比增长15.53% ；扣非归母净利润6897.09万元，同比增长13.21% 。但单看三季度，营收1.48亿元同比增长19.06% ，归母净利润2306.67万元同比下降15.39% ，盈利短期承压与调研中披露的结构性因素相互印证。 综合来看，康美特当前处在“高端化跃迁”的过渡窗口：MiniLED封装胶已在TV与车载两端站稳，电子封装材料从LED向半导体EMC延伸，浙江基地的分立器件级产品先起量、集成电路级产品跟进认证。短期代价是折旧摊薄与低毛利业务占比上升压制综合毛利率；中期弹性则来自2027年前后集成电路级EMC能否通过封测大厂验证并规模交付。对投资者而言，后续最该跟踪的不是“有没有订单”这种静态信息，而是浙江基地月出货量的环比斜率、集成电路级产品认证家数与转量产节奏——这两组变量，才真正决定康美特是从“材料供应商”走向“半导体封装材料平台”的关键刻度。 http://t.cn/AXjFWpMA