科技八大材料之王
一、数据中心赛道｜ABF载板材料（算力封装核心基石）
景旺电子、崇达技术、深南电路、华海诚科、依顿电子、兴森科技、胜宏科技、生益科技
二、光通信赛道｜磷化铟（高速光模块刚需核心）
云南锗业、锡业股份、源杰科技、三安光电、天通股份、光迅科技、博杰股份、有研新材
三、PCB赛道｜M9级高端电子树脂（算力硬件绝缘核心）
南亚新材、东材科技、金安国纪、圣泉集团、上纬新材、宏昌电子、华正新材、同宇新材
四、先进封装赛道｜超高纯钽靶材（芯片镀膜核心耗材）
路维光电、江丰电子、隆华科技、阿石创、欧莱新材、菲利华、有研新材、清溢光电
五、军工赛道｜高温合金（高端装备心脏材料）
万泽股份、图南股份、抚顺特钢、航宇科技、钢研高纳、应流股份、西部超导、广大特材
六、固态电池赛道｜纳米球形硅微粉（新能源封装核心填料）
国瓷材料、飞凯材料、壹石通、联瑞新材、强力新材、雅克科技、晶瑞电材、华海诚科
七、商业航天赛道｜碳化硅SiC（极端工况核心基材）
露笑科技、天科合达、斯达半导、天岳先进、士兰微、东尼电子、三安光电、晶盛机电
八、人形机器人赛道｜PEEK特种工程塑料（量产落地核心材料）
沃特股份、银禧科技、中研股份、普利特、金发科技、国恩股份、新瀚新材、会通股份
