品牌：宝理 Polyplastics（LAPEROS 系列，国内俗称中国台湾宝理，原厂日本） 牌号：S463i BK210P，黑色颗粒，40% 玻纤 + 矿物复合填充，无卤 UL94 V0，i 系列 = 高频低介电版本
低翘曲低各向异性：玻纤 + 矿物复配，大幅改善纯玻纤 LCP 容易翘曲、流向 / 垂直收缩差异大的痛点，适合大面积薄型精密件，尺寸稳定性youxiu
高频低介电（i 系列核心卖点）：介电损耗低，毫米波信号衰减小，适配 5G 高速射频传输，5G 通讯件shouxuan LCP 之一
高流动薄壁成型：熔融温度约 290℃，流动性好，可以做 0.2mm 超薄结构件，注塑压力低，不易烧焦降解，成型窗口友好
SMT 耐回流焊：可耐受 260℃无铅回流焊，吸水率极低，SMT 贴片不会起泡、分层，完全满足电子贴片制程要求
耐化学 + 刚性高：耐助焊剂、机油、酸碱腐蚀；低热膨胀，刚性强，接近金属的热膨胀特性
阻燃：无卤阻燃 UL94 V-0，黑色 BK210P
5G 通信：毫米波雷达外壳、高频连接器、天线基座、BTB/FPC 高速插座
消费电子：SMT 大面积基座、SIM 卡托盘、摄像头镜筒、芯片测试支架
汽车电子：ADAS 雷达壳体、ECU 外壳、发动机舱高温传感器、高压连接器
OA / 光学：光学拾音头、精密防抖支架，振动吸收性能好
