一、【岗位职责】
1. 研发战略与技术攻坚
1）全流程主导：负责电控系统总体方案设计、原理图设计、PCB Layout评审以及嵌入式软件架构设计（基于STM32、NXP等主流ARM平台）。
2）关键设计把关：精通模拟微小信号调理与数字高速电路设计，主导电源完整性（PI）、信号完整性（SI）及EMC/EMI抗干扰设计，解决研发过程中的重大技术难题（如静电、浪涌、辐射骚扰）。
3）器件选型与降本：建立核心元器件（MCU、功率器件、传感器）选型库，在保证可靠性的前提下推动国产化替代与硬件成本优化。
4）全流程交付：组织编写硬件设计文档、DFMEA分析报告、测试用例，确保研发输出符合生产导入（NPI）标准。
2. 团队建设与管理
1）梯队建设：完善人才发展通道，制定针对硬件工程师、嵌入式软件工程师的专项培养计划，负责核心骨干的招募与留任。
2）绩效驱动：建立公平透明的KPI/OKR考核体系，有效激发团队士气。
3）文化建设：营造积极的技术分享氛围，组织Code Review与硬件设计复盘，提升团队整体技术水位。
3. 项目统筹与跨部门协同
1）项目推进：统筹多个研发项目排期，合理调配软硬件资源，严格把控原理图冻结、打样、试产、小批量等关键节点，确保项目按时按质交付。
2）跨部门沟通：作为技术接口人，高效对接产品经理（需求转化）、产品开发部（堆叠与散热）、采购部（供应链验证）及生产部（可制造性与良率提升），解决跨部门协作堵点。
二、【任职资格】
1. 教育背景
全日制本科及以上学历，电子工程、自动化、通信工程、微电子等相关专业（硕士优先）。
2. 工作经验
1）8年以上电子行业研发经验，其中至少3年以上10人+规模的研发团队管理经验。
2）有从0到1主导过复杂嵌入式产品（如变频驱动器、BMS、智能网关等）批量量产的成功案例。
3. 专业技能（硬性门槛）
1）硬件能力：精通模拟电路（运放、ADC采样）、数字电路（DDR、Flash接口）设计；熟练使用Cadence Allegro / PADS / AD等设计工具进行高速布线。
2）软件能力：精通C语言，熟悉RTOS（FreeRTOS/RT-Thread）下的驱动开发与应用层逻辑编写。
3）底层认知：深刻理解单片机/ARM内核工作原理，具备软硬件联调能力，能通过示波器、频谱仪快速定位时序或逻辑问题。
4）标准规范：熟悉IEC 60730、GB 4706等安规标准及EMC测试流程。
4. 管理软素质
1）逻辑与决策：具备极强的问题分析框架能力，能在信息不完整的情况下快速做出技术决策。
2）沟通与情商：能将复杂的电控技术语言转化为市场、供应链部门易懂的需求文档，具备跨部门非职权影响力。
3）责任心：对项目风险敏感，具备“兜底”意识，面对试产失败或客诉问题时敢于担当并主导闭环解决。
