岗位职责：
1.负责半导体封测设备/材料的销售工作， 执行个人销售计划，努力完成甚至超越分配的销售指标（销售额、回款率等）；
2.开发维护封测行业客户资源，同时深度维护现有客户关系，定期拜访，了解客户需求，提升客户满意度和忠诚度；
3.深入理解客户需求，协同研发与技术部门，为客户提供专业、可行的产品应用方案，并进行技术交流和产品推荐；
4.独立负责从销售线索、报价、送样、谈判、签订合同到跟进回款的全流程，确保项目顺利闭环。
任职要求：
1.本科及以上学历，半导体材料、高分子材料、材料/机械/电子相关专业优先；
2.3年以上半导体封测行业工艺/生产/品质工作经验 ；
3.熟悉BGA、CSP、Flip Chip等封装工艺流程 ；
4.具备设备/材料供应商从业经历者优先考虑。
