岗位职责：
一、客户需求对接与技术转化
1.与客户技术团队沟通，理解应用场景、热设计、封装结构、基材（可伐镀镍、氮化铝陶瓷、铜、铝、PCB等）、工艺条件与可靠性要求。
2.将客户需求转化为TIM材料技术指标：导热系数、热阻、界面厚度、压缩率、粘度、固化条件、CTE、Tg、模量、粘接强度、吸水率、耐温范围、电气性能等。
3.输出需求规格书、技术方案、DFEMA建议。
二、项目管理
1. 负责TIM应用项目，制定项目计划、里程碑、资源需求与风险控制。
2.跨部门协调资源，推动样品、验证、试产、量产导入。
3.组织项目评审，跟踪问题闭环，输出项目报告。
三、材料选型与应用验证
1.根据基材与封装形式推荐TIM方案（导热硅脂、导热垫片、相变材料、导热胶、灌封胶、环氧胶等）。
2.评估CTE失配、界面应力、润湿性、溢胶、泵出、分层等风险，设计DOE验证。
四、测试与失效分析
1.主导热性能测试（ASTM D5470、ISO 22007等）、可靠性测试（热循环、高温高湿、高温存储、剪切/剥离等）。
2.使用DSC、TGA、DMA、SEM/EDS、X-ray等分析失效模式，提出改进措施。
3.编写测试报告、应用指南等相关技术应用文件。
五、客户支持与工艺优化
1.提供客户现场技术支持，优化点胶、印刷、贴装、固化等工艺参数。
2.解决气泡、分层、溢胶、界面热阻偏高等应用问题。
3.对客户和内部团队进行技术培训。
六、市场与产品反馈
1.收集客户需求和竞品信息，反馈给研发，推动产品迭代。
2.参与行业展会、技术交流，提升公司TIM应用能力。
任职要求：
1.本科及以上学历，材料科学、高分子材料、化学、电子封装、机械工程、热管理等相关专业。
2.三年以上TIM、导热材料、电子封装、热管理或相关应用工程经验。
3. 熟悉TIM材料体系、性能指标、测试标准与失效机理。
4. 熟悉电子封装基材（可伐合金、AlN陶瓷、铜、铝、镀镍/金等）及界面可靠性。
5.具备项目管理能力，能开展跨部门项目；
6.出色的客户沟通与需求转化能力，能将模糊需求转化为可执行技术指标。
7.具备一定的DOE、FMEA、8D、SPC等工程方法应用经验。
8.能适应出差，具备现场问题解决能力。
9.良好的英语读写能力，能阅读技术文献和标准。
