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工作职责： 1、市场战略与洞察：深入研究芯片、半导体、服务器等行业的产业链与技术趋势，精准识别目标市场细分及潜在应用场景，制定针对性的市场拓展策略。 2、头部客户开发（核心职责）：负责目标行业头部终端大客户的深度开发与关系维护；主导将公司塑…

【岗位职责】 1. 负责伺服运动控制产品的嵌入式软件开发，涵盖电机控制与工业通信两大方向； 2. 方向一（电机控制）：负责伺服驱动嵌入式软件的电流环、速度环、位置环控制算法开发与调优，基于 ADI 系列芯片完成硬件电流环的采样、FOC…

岗位职责： 1. 灵巧手驱控硬件方案：主控板、多通道微型电机驱动板、采集板原理图与多层PCB；空心杯BLDC/PMSM的FOC驱动、微型电缸驱动、传感器调理、电源树与线束，在手掌狭小空间实现微型化、高功率密度布板。 2. 多通道力矩闭环：单…

岗位职责: 1. 负责嵌入式软件的设计、开发与维护 2. 参与系统需求分析，完成相关技术文档编写任职要求： 1、具备扎实的C/C++编程能力，熟悉嵌入式开发环境 2、熟悉常用单片机或ARM架构，有良好的代码规范，熟悉I2C，SPI，UAR…

岗位职责： 1、负责板卡开发，独立完成从芯片选型、原理图设计到PCB Layout的全流程开发，兼顾性能指标和成本； 2、协同FPGA工程师完成底层驱动联调，主导老化测试、振动测试等可靠性压力测试，并解决测试过程出现的问题，制定并执行阻抗控…

岗位职责： 1、负责深圳仓库日常管理工作，主打电子物料的入库、验收、分类、上架、存储、出库、盘点全流程管理。 2、严格核对电子物料的型号、规格、数量、批次，做好入库登记、出库审核，确保账、物、卡完全一致。 3、根据电子物料特性，做好分类存储…

岗位职责 1、负责存储芯片全制程成本核算，搭建、维护与迭代标准成本体系，覆盖晶圆、裸片Die、WIP在制品、封装成品完整业务链条；完成机台折旧、洁净室水电、耗材、人工等制造费用，按照机台工时分摊至晶圆及单颗Die，量化良率波动对单位芯片成本…

【工作内容】 1、统筹芯片再制造项目全生命周期管理，制定技术方案并监控关键节点交付进度； 2、主导废弃芯片拆解、清洗、检测及功能修复工艺优化，确保良品率符合行业标准； 3、协调研发、生产及供应链团队，解决再制造过程中的技术瓶颈与资源调配问题…